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  • 二極管-MOS管與集成電路的主要封裝形式和選型
    • 發(fā)布時間:2020-05-05 16:41:12
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    二極管-MOS管與集成電路的主要封裝形式和選型
    在系統(tǒng)設計中的電子元器件選型時,封裝形式與電氣性能一樣重要,這決定了元器件能否可靠焊接到PCB焊盤上。即使確定了封裝形式,所有制造商按同一參數(shù)生產(chǎn)同樣封裝的元件,他們所生產(chǎn)元件的幾何尺寸也可能存在較大差別,這可能導致貼片時元件貼偏而出現(xiàn)缺陷。
    二極管,MOS管,集成電路選型
    常見電子元器件封裝外形及代碼
    以下參考IPC-SM-782A標準,介紹貼片電阻、貼片電容等標準零件的幾何尺寸要求,以及常見的集成電路封裝形式。
    1. 分立元器件
    標準零件是在組裝工藝和元器件發(fā)展過程中逐步形成的基礎元器件,主要有以下幾種電阻器(R)、排阻(RA或RN)、電感器(L)、陶瓷電容(C)、排容(CP)、鉭電容(C)、二極管(D)、晶體管(Q)和標準集成電路芯片等。
    通過PCB布線圖,用戶可根據(jù)代碼判定零件的封裝類型及技術零件規(guī)格。
    (1)阻容感元件的外形尺寸
    阻容感元件(RCL)發(fā)展至今,已經(jīng)形成了一個標準系列,各家供貨商皆是按這一標準制造。
    阻容感元件尺寸規(guī)格有英制與公制兩種:
    英制表示法1206、0805、0603、0402,分別對應于公制3216、2125、1608、1005。具體含義分別為:
    - L0.12英寸(3.2mm),W0.06英寸(1.6mm)
    - L0.08英寸(2.0mm),W0.05英寸(1.25mm)
    - L0.06英寸(1.6mm),W0.03英寸(0.8mm)
    - L0.04英寸(1.0mm),W0.02英寸(0.5mm)
    上面中未提及元件厚度,這會因元件不同而有所差異,在生產(chǎn)時應以實際量測為準。這種用尺寸表示封裝形式的元件主要包括日常用量最大的電阻器(排阻)、電容器(排容)和電感器。
    (2)分立半導體器件外形尺寸
    分立半導體器件,如二極管、三極管、晶體管、MOS管等因用量較小,其封裝形式有對應的標準。例如,SOT23封裝、SOT89封裝、SOD123封裝、SOT143封裝、SOT223封裝、TO252封裝。
    2. 集成電路芯片
    集成電路芯片(Integrated Circuit, IC)的封裝形式標準很多,傳統(tǒng)封裝有SOP封裝、SOJ封裝、QFP封裝、PLCC封裝等。
    目前,一些流行的集成電路芯片封裝形式有BGA封裝、CSP封裝、FLIP CHIP封裝等。這些芯片因其引腳(PIN)數(shù)量、大小,以及PIN與PIN之間的間距不同,其外形各不相同。
    這些基本的集成電路芯片封裝類型有:
    (1)SOP(Small outline Package):零件兩面有腳,腳向外張開(一般稱為鷗翼型引腳)。
    (2)SOJ(Small outline J-lead Package):零件兩面有腳,腳向零件底部彎曲(J型引腳)。
    (3)QFP(Quad Flat Package):零件四邊有腳,零件腳向外張開。
    (4)PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四邊有腳,零件腳向零件底部彎曲。
    (5)BGA(Ball Grid Array):零件表面無腳,其腳成球狀矩陣排列于零件底部。
    (6)CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包裝。
    (7)PQFP(Plastic Quad Flat Pack):塑封四方偏平封裝。
    (8)SQFP(Shrink Quad Flat Pack):小型四方偏平封裝。
    (9)CQFP(Ceramic Quad Flat Pack):陶瓷四方偏平封裝。
    (10)LCC(Leadless Ceramic Chip Carrier):無引線陶瓷載板。
    在半導體芯片封裝行業(yè),一般采用“類型 + PIN腳數(shù)”的格式來描述芯片的封裝類型,如PLCC44PIN、QFP100PIN、SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN等。
    二極管,MOS管,集成電路選型
    主流電子元器件封裝類型的端接方式
    關于貼片元器件封裝的更多信息,可參考JEDEC、IPC的相關規(guī)范,例如《IPC-A-48:表面安裝版圖》、《IPC-2221:印制板設計通用標準》、《IPC-D-330:PCB布線設計指南》、《IPC-A-610:PCB組裝的接受度》、《IPC-7711:電子組裝的返工》、《IPC-SM-780:SMT中的元器件組裝及互連指南》等。
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