雖然貼片電阻看似簡單,但實(shí)質(zhì)結(jié)構(gòu)還是比較復(fù)雜的,就20多道的工藝,以及工藝水平還是國外領(lǐng)先就能想象得到。
厚膜晶片貼片電阻基本結(jié)構(gòu):
1、高純度氧化鋁基板
2、第二層密封層(樹脂)
3、基層密封層(玻璃)
4、阻抗元素
5、端面(內(nèi))鎳/鉻層
6、端面(中)鎳層
7、端面(外)錫層(無鉛)
主要特性:短小輕薄、可降低裝置成本及配合機(jī)器組裝、適合波峰焊與回流焊。
主要應(yīng)用:GPS、移動電話、PDA、機(jī)頂盒、儀表等。
通過貼片電阻內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹,重新認(rèn)識貼片電阻;對于0603、0805、1206這樣的封裝,可能感覺還沒啥;但是對于01005這樣的頭發(fā)絲,那就是非常難的制造的,更好奇的恐怕是怎么焊接在電路板上。
如今貼片電阻都已經(jīng)告別有鉛,各個(gè)大廠家都生產(chǎn)無鉛環(huán)保電阻。而且國家對電子產(chǎn)品的認(rèn)證審核也是非常嚴(yán)格,所以要過認(rèn)證以及出口的產(chǎn)品在選擇貼片電阻的時(shí)候一定要非常注意。
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