mos251封裝尺寸-MOSFET芯片在制作完成之后,需要給MOSFET芯片加上一個(gè)外殼,即MOS管封裝。MOSFET芯片的外殼具有支撐、保護(hù)、冷卻的作用,同時(shí)還為芯片提供電氣連接和隔離,以便MOSFET器件與其它元件構(gòu)成完整的電路。按照安裝在PCB 方式來(lái)區(qū)分,MOS管封裝主要有兩大類(lèi):插入式(Through Hole)和表面貼裝式(Surface Mount)。插入式就是MOSFET的管腳穿過(guò)PCB的安裝孔焊接在PCB 上。表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤(pán)上。
mos251封裝尺寸的場(chǎng)效應(yīng)管選型
mos封裝形式說(shuō)明
TO封裝規(guī)格
1、TO(Transistor Out-line)的中文即“晶體管外形”,是早期的封裝規(guī)格,例如TO-92,TO-92L,TO-220,TO-252等等都是插入式封裝設(shè)計(jì)。
2、近年來(lái)表面貼裝市場(chǎng)需求量的增大也使得TO封裝進(jìn)展到表面貼裝式封裝。TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱(chēng)之為D-PAK,TO-263又稱(chēng)之為D2PAK。
SOT(Small Out-Line Transistor)封裝
SOT(Small Out-Line Transistor)小外形晶體管封裝。這種封裝就是貼片型小功率晶體管封裝,比TO封裝體積小,一般用于小功率MOSFET。
SOP(Small Out-Line Package)封裝
1、SOP(Small Out-Line Package)的中文意思是“小外形封裝”。SOP是表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL 和DFP。
2、SOP封裝標(biāo)準(zhǔn)有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的數(shù)字表示引腳數(shù)。MOSFET的SOP封裝多數(shù)采用SOP-8規(guī)格,業(yè)界往往把“P”省略,叫SO(Small Out-Line )。
3、SO-8采用塑料封裝,沒(méi)有散熱底板,散熱不良,一般用于小功率MOSFET。
4、SO-8是PHILIP公司首先開(kāi)發(fā)的,以后逐漸派生出TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、 SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
QFN-56封裝
1、QFN(Quad Flat Non-leaded package)是表面貼裝型封裝之一,中文叫做四邊無(wú)引線扁平封裝,是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術(shù)。現(xiàn)在多稱(chēng)為L(zhǎng)CC。
2、封裝四邊配置有電極接點(diǎn),由于無(wú)引線,貼裝占有面積比QFP小,高度比QFP低。這種封裝也稱(chēng)為L(zhǎng)CC、PCLC、P-LCC等。QFN本來(lái)用于集成電路的封裝,MOSFET不會(huì)采用的。INTEL提出的整合驅(qū)動(dòng)與MOSFET的DrMOS采用QFN-56封裝,56是指在芯片背面有56個(gè)連接Pin。
TSSOP封裝
TSSOP就是Thin Shrink Small Outline Package的縮寫(xiě),薄的縮小型小尺寸封裝。比SOP(Small Outline Package的縮寫(xiě),小尺寸封)薄,引腳更密,相同功能的話封裝尺寸更小。有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等,引腳數(shù)量在8個(gè)以上,最多64個(gè)。
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